○ 8월 30일부터 9월 1일까지 3일간 8,997명 방문

○ 국내·외 차세대 반도체 패키징 산업 기술 동향 등 소개

▲차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(사진제공=경기도)

경기도와 수원시가 공동주최한 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’에 3일간 약 9천 명이 참여하는 등 관련 기업과 관계자의 많은 관심 속에 행사가 마무리됐다.

8월 30일부터 9월 1일까지 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)’에는 삼성전자, SK하이닉스, ASMPT, 프로텍 및 성균관대, 아주대, 평택대 등 91개 기업·기관 등이 참여해 276개 부스에서 반도체 패키징 테스트·어셈블리 장비 등을 전시했다. 특히 경기도와 수원시, 부천시, 평택시에서도 각 지자체의 반도체 관련 정책홍보 및 관내 기업의 우수 제품·기술을 선보였다.

행사가 열린 사흘 동안 반도체 패키징 장비·재료 업계 관계자들을 비롯한 8,997명의 발길이 이어졌다. 특히 삼성전자, 하나마이크론 등 기업 임직원들은 단체로 전시장을 방문해 참관했고, 주요 오사트(OSAT. 반도체패키징외주) 관련 업체 직원들도 산업전을 찾아 새로운 기술과 제품의 최신 동향에 대해 깊은 관심을 보였다.

▲차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(사진제공=경기도)

산업전에서 부스를 운영한 기업·기관의 만족도도 높았다. 91개 기업·기관 중 절반이 넘는 48곳(53%)이 내년도 산업전에도 참여하겠다는 의향을 밝혔다. 한 참가기업 관계자는 “기업·제품 홍보 효과가 좋은 것 같다”며 “다른 기업에도 전시회 참가를 추천할 의향이 있다”고 말했다.

부대행사는 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 혁신전략 컨퍼런스’, ‘2023 한국마이크로전자패키징연구조합/소부장기술융합포럼 국제 심포지엄’, ‘수원상공회의소 세미나·기술거래 설명회’, ‘참가업체 기술 세미나’, ‘시스템반도체 오사트(OSAT)분야 전문교육’ 세미나 등이 열렸으며, 총 23개 주제에 1,200여 명이 참가해 열띤 호응을 얻었다.

송은실 경기도 반도체산업과장은 “첫 행사임에도 불구하고 많은 관심을 갖고 참여해 주신 기업, 연구기관, 학계 등에 대단히 감사드린다”며 “경기도는 반도체 메가 클러스터 구축을 추진하고 있으며 관련 기업들에 대해 기술개발과 투자 등을 적극 지원할 예정”이라고 밝혔다.

한편 이 행사는 수원컨벤션센터, 제이엑스포 등이 주관하고 과학기술정보통신부, 차세대융합기술연구원, 한국전자기술연구원, 한국반도체산업협회, 수원상공회의소, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국마이크로전자및패키징학회, 소부장기술융합포럼, 한국실장산업협회, 한양첨단패키징연구센터, 한양대학교링크3.0사업단 등이 후원했다.

경기도와 수원시는 내년에도 행사를 공동 개최할 예정이며, 반도체 관련 국제포럼과 세미나, 해외 구매자(바이어) 초청 전문 수출상담회 및 채용박람회를 연계해 반도체 산업 활성화와 일자리 창출에 기여할 방침이다.