- 1조원 규모로 원삼면 용인반도체클러스터 내에 국내 최초 양산 연계형 미니팹 설치 확정 -

- 반도체 양산팹과 동일 환경에서 10nm급 반도체 소재 부품 장비 제품 성능평가 가능 -

- 글로벌 반도체 칩 제조기업 연계 ‘첨단반도체 테스트베드’로 소재 부품 장비기업 숙원시설 -

- 이상일 시장 “미니팹 가동되면 반도체 소부장 기업의 기술·제품 검증 가능하게 되므로 소부장 기업 발전, 반도체 생태계 강화 효과” -

▲첨단반도체 양산연계형 미니팹이 들어설 용인 반도체클러스터 일반산업단지 조감(사진제공=용인시)

용인특례시(시장 이상일)는 처인구 원삼면 용인반도체클러스터에 들어설 ‘첨단반도체 양산연계형 미니팹(Fab) 기반구축사업’이 28일 정부의 예비타당성조사를 최종 통과한 것에 대해 환영의 뜻을 밝혔다.

과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 이날 ‘2024년 제8회 국가연구개발사업평가 총괄위원회’에서 용인반도체클러스터의 ‘첨단반도체 양산연계형 미니팹 기반구축사업’이 예비타당성조사를 통과했다고 발표했다.

이상일 용인특례시장은 “미니팹 건설이 예비타당성조사로 확정됨에 따라 용인은 반도체 기술을 선도하는 세계 최고의 반도체 중심도시로 위상을 한층 더 높이게 됐다”며 “미내팹이 가동되면 반도체 소재·부품·장비 기업들이 개발한 기술과 제품을 반도체를 양산하는 실제 팹과 똑같은 환경에서 테스트하고 검증할 수 있게 되는 만큼 소·부·장 기업 발전과 반도체 생태계 강화에 큰 도움을 줄 것”이라고 말했다.

산업통상자원부 주도로 내년부터 본격 추진되는 이 사업은 정부와 용인특례시, 경기도, SK하이닉스가 공동 투자하여 약 1조원 규모(민자의 건축·시설 경비 포함)로 반도체 소·부·장 기업을 위한 첨단반도체 미니팹(테스트베드)을 만드는 것이다.

2025년 용인반도체클러스터에서 건설이 시작될 미니팹은 반도체 양산팹과 동일한 환경에서 12인치 웨이퍼 기반 최신 공정·계측 장비들을 갖추고 소·부·장 기업들이 개발한 제품의 양산 신뢰성을 반도체 칩 제조기업과 함께 검증할 수 있는 시설이다. 소·부·장 기업의 경쟁력을 높이기 위해 그동안 반도체 업계가 한 목소리로 지원을 요청했던 숙원사업이 해결된 것이다.